全自动高速点胶机

工艺应用
?BGA 元件底部填充
?引脚包封
?邦定
?表面贴装
?手机指纹模组点胶
?摄像头模组点胶
?点红胶
?FPC元件包封、加固
?精密涂覆
?LED灯条
广泛应用于底部填充、UV包封、粘合、三防涂覆等工艺。

产品特性
?具备高性能、高精度、高性价比
?非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域
?喷射系统可提高点胶的可靠性、一致性、以及提升产能和材料的利用率
?身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，可实现制造智能化
?高速喷射较高200点/秒
?精密视觉定位系统
?在线式输送系统可与其他设备通讯

产品优势
?非接触式喷射点胶
?高速
*Z轴运动，喷射速度较高200点/秒，是传统点胶的3~7倍
?高精度
较小点胶量0.02mg，较小单点直径可达0.25mm，具有传统点胶无法企及的一致性，无拉尖现象。
?高灵活性
非接触，避免针头碰撞工件；较小点胶量，适用于更紧凑的空间，较小喷射空间可达0.2mm
?低维护高寿命
先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。

提高产能、降低成本
?非接触式点胶可*Z轴的移动时间
?综合温度控制技术，减少人工干预
?胶量自动补偿功能，减少人工调节时间
?自动视觉位置识别与补偿
?非接触式激光探高，减少高度探测时间
?Bad mark快速定位与坏板跳过
?喷射点胶可增加产品良率
?胶量测定可减少材料浪费
?整机更小的空间占用
?稳定性高，机器故障率更低